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一种硅基谐振型压力传感器技术研究

​张正元 徐世六 税国华 曾莉 刘玉奎

模拟集成电路国家重点实验室，中国电子科技集团公司，第二十四研究所，重庆，4000602

摘要: 文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
关键词: 硅/硅键合；减薄抛光；三维体加工；谐振型压力传感器；
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