摘要: 根据毫米波射频集成电路的应用需求，设计了一种可用于多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器，功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时，采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。根据设计结果，功分器位于第二金属层时，在24 GHz-30 GHz范围内，其输入端口驻波小于1.3，输出端口驻波小于1.15，输出端口隔离度大于20 dB；当功分器位于第四金属层时，在24 GHz-27.5 GHz范围内，输入和输出端口驻波均小于1.4，输出端口隔离度大于20 dB。