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一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究

史海军 叶红波

上海集成电路研发中心测试技术部

摘要: 研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词: 集成电路制造；CMOS图像芯片封装；PLCC封装；激光背面测试；DOE实验优化；键合；
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