摘要: 采用分子动力学方法对α-Fe基中不同尺寸(直径0.5—2.5nm)共格Cu析出物和刃型位错12(111){110}的相互作用进行了研究，并深入探讨了不同温度(100—600K)和不同作用位置对析出物和位错相互作用的影响规律。结果表明，随着析出物尺寸的增加，位错受到的阻碍作用随之增大。该现象源于析出物尺寸增加导致位错通过时切割面积增大。同时温度的升高，降低了析出物对位错的阻碍作用，经对比发现1.0nm、1.5nm和2.0nm Cu析出物的临界剪切应力从100K升温至600K时平均降低了0.049Gb/L，而在100K、200K、300K、450K和600K环境下Cu析出物尺寸从1.0nm增至2.0nm时，临界剪切应力平均升高0.096Gb/L，说明析出物尺寸对位错运动阻碍作用的影响大于温度。位错在不同位置通过析出物时，发现从析出物中心通过时受到的阻碍作用最大，且当位错滑移面离析出物中心相等垂直距离时，位错从析出物上半部分通过时受到的阻碍作用均大于下半部分。这可能是由于位错滑移面下方的拉应力场和Cu析出物的压应力场相互作用贡献较大，导致位错运动受到了较大的阻碍作用。