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IGBT模块的封装技术分析
作者:
王莉菲
单位：
华大半导体有限公司
下载量：
11
浏览量：
236
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
集成电路封装技术现状分析
作者:
王婷
单位：
江苏长电科技股份有限公司，江苏省江阴市，214431
下载量：
332
浏览量：
2428
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2022.157217
出刊日期：
2025-03-10
集成电路封装技术可靠性分析
作者:
刘铭
单位：
海军装备部驻沈阳地区军事代表局驻锦州地区军事代表室
下载量：
417
浏览量：
3279
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2021.157101
出刊日期：
2025-03-07
先进电子封装技术
作者:
林兴富
单位：
下载量：
浏览量：
0
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-08-19
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