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铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究
DOI:
10.12721/ccn.2025.157039
,
PDF
,
,
,
被引量
下载:
合肥同智机电控制技术有限公司,合肥,230088
浏览: 390
作者:
关键词:
铜层;过孔;PCB;仿真
;
摘要:
基于CFD仿真技术开展了PCB铜层以及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究,为PCB热设计提供一定指导。结果表明,通过提高PCB铜层层数、铜层厚度以及铜层含铜量可显著改善PCB平面方向导热系数;通过提高PCB过孔数量、过孔覆铜厚度及过孔直径可明显增强固定区域的PCB垂直方向导热系数。
Abstract:
文章引用:
贾振华 徐国栋 汪玲 张红 . 铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究[J]. , .
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