铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究
DOI: 10.12721/ccn.2025.157039, PDF, 下载: 合肥同智机电控制技术有限公司，合肥，230088  浏览: 391 
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关键词: 铜层；过孔；PCB；仿真；
摘要: 基于CFD仿真技术开展了PCB铜层以及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究，为PCB热设计提供一定指导。结果表明，通过提高PCB铜层层数、铜层厚度以及铜层含铜量可显著改善PCB平面方向导热系数；通过提高PCB过孔数量、过孔覆铜厚度及过孔直径可明显增强固定区域的PCB垂直方向导热系数。
Abstract:
文章引用： 贾振华 徐国栋 汪玲 张红 . 铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究[J]. , .

参考文献