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高热流密度电子设备液冷技术研究进展
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元宇
《电路系统研究》
2022年6期
摘要:
近年来,电子工业和半导体技术飞速发展,微组装能力、高频、高集成度和小型化已成为电子设备的发展方向,固体激光晶体、电阻阵列、氮化镓功率芯片等电子设备的热流密度已达并超过100W/cm2。。冷却技术的研究与应用是高热流电子设备中一项复杂的系统工程。它不仅满足散热要求,还考虑了冷却效率和冷却基础设施的成本。因此,如何解决电子设备核心部件的高效散热是一个亟待解决的问题。
CPU液冷散热器的性能分析与结构优化
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425
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孔汶睿
《电路系统研究》
2021年10期
摘要:
使用Gambit软件建立CPU液冷散热器物理模型后在Fluent软件进行数值模拟计算,采用控制变量法[1]改变散热器冷流体入口温度、入口速度、CPU功率和流体物性对CPU液冷散热器的换热效果进行分析,并作出一种优化换热效果的散热器结构。研究表明:降低冷流体温度、提高入口速度、导热系数大流体等均可强化换热效果;添加翅片换热效果更好。
基于仿真的天线阵面流量分配设计研究
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98
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王国涛
张盛
《设计研究》
2024年4期
摘要:
天线阵面液冷散热系统,为实现冷却介质合理分配,需铺设合理的冷却管路,这直接关系到整个阵面的安全可靠及经济性。本文针对天线阵面热量分布方式合理提出一种理论计算与仿真分析相结合的设计方法。以热量大小分布为指导,提出阶梯流量分配的管路网络为例,经过理论计算与仿真分析相结合,设计的流量分配能够精准满足需要,对工程应用有一定的参考价值。
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