QFN元器件贴装技术研究 下载：69 浏览：1004

任鸿波 《中国科学研究》 2024年4期

摘要: 本文通过对QFN元器件贴装过程中涉及到的各工序，包括网板设计、丝网印刷、贴装控制、回流焊接的工艺研究，熟悉了QFN元器件贴装工艺特点和要求，掌握QFN元器件元器件的贴装技巧，使型号产品生产合格率达到99.9%，并为推动微组装技术的发展奠定了坚实的基础，为型号产品生产高可靠方面发展起到了保障作用。