文章-世纪中文出版社

孙秀茹《中国设备》 2018年6期

摘要:

在金属矿山中,铲运机采用液压油缸完成铲斗的铲取、举升、转向等工作,液压油缸密封装置容易磨损,利用辅助工具,在现场快速更换密封圈,是维修工作的重点。

周超李得天周晖张凯锋曹生珠《新材料》 2019年5期

摘要:

MEMS器件是机械电子系统未来的发展趋势。许多MEMS器件需要进行真空封装，从最大程度地减少残余气体，且真空封装水平的高低决定了器件的性能优劣甚至决定器件能否正常工作。常规的MEMS器件封装是在真空腔内放置块体吸气剂，占空间且容易产生微小颗粒污染。在器件的真空腔室内镀上吸气剂薄膜，吸气剂薄膜在器件高温键合的同时被激活，就可在后期维持真空腔内的真空度。非蒸散型吸气剂薄膜激活后在室温下即具有优异的吸气性能，应用于MEMS器件真空封装可以提高器件的寿命和可靠性。目前，提高非蒸散型吸气剂薄膜的吸气性能，降低其激活温度是国内外研究的焦点。本文简要介绍了非蒸散型吸气剂薄膜的吸气原理，从膜系材料和制备技术两方面分析了国内外研究现状。在膜材料方面，目前采用ⅣB族+ⅤB族组合的三元合金作为非蒸散型吸气剂薄膜的膜系材料。另外，在材料中掺入Fe、稀土元素等进行薄膜结构的修饰也是较常用的手段。值得指出的是，TiZrV合金薄膜是兼具较好的吸气性能和最低激活温度的非蒸散型吸气剂(NEG)薄膜。在制备技术方面，MEMS器件用非蒸散型吸气剂薄膜一般采用磁控溅射镀膜，磁控溅射镀膜工艺的关键是制备出柱状的纳米晶结构，该结构存在大量的晶界，可促进原子的扩散，降低激活温度。磁控溅射镀膜工艺的研究围绕靶材选择、基片温度、溅射电压、溅射气氛等。探索综合性能更优的新型材料体系和增大薄膜的比表面积仍然是目前非蒸散型吸气剂薄膜研究的关键。本文最后对非蒸散型吸气剂薄膜的研究趋势进行了展望，指出加入调节层的双层膜的激活性能和吸气性能优于单层膜，但调控机理有待明确，今后可以在TiZrV薄膜研究的基础上进一步进行双层薄膜的研究，也可横向拓展进行新型薄膜体系，如ZrCoRE等新型合金薄膜的研究。

IGBT模块的封装技术分析下载：11 浏览：137

王莉菲《电路系统研究》 2020年12期

摘要:

功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。

封装残余应力对MEMS加速度计输出特性影响下载：15 浏览：425

焦静静1 石云波1 赵永祺1 张婕1 米振国1 康强2 《传感器研究》 2020年5期

摘要:

针对微机械系统(MEMS)加速度计封装过程中引入的残余应力进行测量和分析。采用简支梁模型对有无残余应力下的传感器敏感结构进行挠度计算。最终使用拉曼光谱仪和霍普金森杆进行试验,验证了残余应力会降低加速度计的输出灵敏度,有效的封装能抵消部分芯片制作过程中的残余应力,提高传感器的灵敏度的结论。

一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究下载：23 浏览：263

史海军叶红波《电路系统研究》 2020年7期

摘要:

研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。

全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析下载：81 浏览：459

王龙兴《电路系统研究》 2018年7期

摘要:

扩展产能和新技术开发是半导体产业两大投资方向。2016年全球新增5条12英寸晶圆生产线投产。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争。2016年全球IC设计业规模为774.9亿美元,衰减3.2%;封测业规模为509.7亿美元,微增0.02%;晶圆代工业规模为500.5亿美元,大增11.4%,显示出勃勃生机。

锆基弥散微封装燃料在稳态运行条件下的失效机理研究下载：44 浏览：322

李垣明唐昌兵余红星辛勇陈平周毅《核工业与技术》 2019年1期

摘要:

为实现锆基弥散微封装燃料(M3燃料)的优化设计，进一步提升其在轻水堆(LWR)运行环境下的可靠性，需对其在稳态运行条件下的失效机理进行研究。本研究借助于ABAQUS有限元软件，通过二次开发建立了M3燃料的辐照-热-力耦合性能三维数值模拟分析方法，并基于此分析方法对M3燃料在稳态运行条件下的失效机理进行了研究。研究结果表明，稳态运行期间M3燃料的失效主要以辐照初期内致密热解碳层(IPyC层)的失效、辐照中后期疏松热解碳层(Buffer层)与IPyC层分开再接触后导致的碳化硅层失效为主。该研究结果可为后续M3燃料的优化设计提供指导。

锆基弥散微封装燃料等效传热系数数值模拟研究下载：72 浏览：452

李垣明唐昌兵余红星陈平周毅《核工业与技术》 2018年10期

摘要:

为研究锆基弥散微封装燃料(M3燃料)的等效传热系数，假定TRISO(三层各向同性)颗粒球在锆基体内呈现体心立方排布，通过ABAQUS软件，基于均匀化理论，建立了M3燃料等效传热系数的模拟方法。依据建立的模拟方法，对不同相体积M3燃料的等效传热系数进行了研究分析。模拟结果显示:等效传热系数会随着温度的升高而升高、随燃耗和相体积的增加而降低。

基于载波相移的MMC电磁暂态仿真模型封装控制器设计下载：86 浏览：476

陈卉灿1 刘昊宇2 包博1 喻建瑜2 徐春华1 刘崇茹2 《电力研究》 2020年1期

摘要:

模块化多电平换流器(modular multilevel converter,MMC)进行电磁暂态仿真时,面临着控制元件数量庞大、数据信号维数转换复杂等建模方面的问题。针对上述问题,提出了采用载波相移脉宽调制的MMC控制系统的高效建模方法。通过调用子程序实现经典控制器封装,解决了高维信号交互以及控制元件数量庞大的问题。通过控制模块自身重复调用等效子程序代替了建模过程中需要不断复制控制元件的过程,大大减少了仿真占用的计算资源。通过数组的形式进行多维数据交互,进一步简化了MMC建模过程。经PSCAD/EMTDC的仿真测试,提出的封装控制模型在降低建模规模的同时,具备与控制元件搭成的控制模型相同的精度。

激光雷达传感器用封装基座在无人驾驶及领域的应用下载：167 浏览：2876

刘永良《光电子进展》 2024年4期

摘要:

激光雷达技术充分利用相位、振幅的载体作用，能够快速实现三维位置定位目标，精确测量速度，且具有较强的抗干扰能力。激光雷达在无人汽车领域发展过程中具有积极意义，能够良好提升无人驾驶汽车的检测精度，扩展较大的检测范圍，保障无人驾驶汽车运行的安全性和可靠性。

功率半导体器件先进封装互连材料与工艺技术研究进展下载：191 浏览：942

王尧《电路系统研究》 2024年5期

摘要:

本论文探讨了半导体激光器的高频封装类型以及相关封装技术工艺。首先，详细介绍了多种常见的激光器封装类型，包括C-Mount、F-Mount、同轴和蝶形封装。其次，对半导体激光器的封装工艺进行了全面总览，包括焊料蒸镀、芯片贴片、共晶烧结和金丝键合等具体工艺步骤。然后提出了高频封装的优化设计，包括载体设计、热沉设计和金丝设计。最后为全文的总结。

一种新型无封装MEMS电化学微传感器系统设计下载：187 浏览：1866

任振兴赵悦莫莉《传感器研究》 2022年4期

摘要:

MEMS技术现代微传感器制备的关键技术，而三电极微系统是基于MEMS技术制备的常用电化学传感器，其具备制备简单、易批量化、性能稳定的特点。但在实际制备过程存在需要用金丝压焊，同时金丝在用绝缘胶封装时容易断裂且效率低下，因此本文设计了一种无需金丝压焊和绝缘胶封装的MEMS三电极传感器，该传感器通过嵌入在PCB板上设计凹槽中，并通过导电胶时期上的电极引脚与PCB上的金手指相连，同时通过压紧装置使得传感器能与外部信号处理电路相连，达到无封装效果，并提高传感器的制备效率和降低制备成本。

集成电路封装技术现状分析下载：332 浏览：2359

王婷《电路系统研究》 2022年11期

摘要:

随着科技的发展与社会的进步，集成电路技术在其中发挥了重要的作用，工农业生产和人们的日常生活都离不开集成电路，封装技术作为集成电路技术的重要组成部分，直接关系到集成电路的性能。本文重点研究了集成电路封装技术的发展以及与摩尔定律限制之间的关联关系，对多种集成电路封装技术进行了对比分析，系统级封装技术在多个方面都具有显著的优势。在此基础之上对主流的先进封装技术进行了展望。

集成电路封装技术可靠性分析下载：417 浏览：3207

刘铭《电路系统研究》 2021年11期

摘要:

集成电路封装过程，技术人员要重视加强封装可靠性研究，通过分析封装技术的作用和种类，总结了影响集成电路封装技术可靠性的因素，探索了具体的封装技术方法，希望分析能进一步加强实践研究水平。

长输天然气管道球阀的维护保养与故障处理下载：160 浏览：1880

陈昱豪《天然气进展》 2022年12期

摘要:

近年来，天然气管道事业发展迅猛，球阀凭借自身性能优点成为其中一项不可或缺的设备。然而，当其发生故障后，不仅对日常生产带来不便，也会造成经济损失，甚至影响管网的平稳运行。为此，本文在介绍管道球阀基本结构与工作原理的基础上，总结了其日常维护保养的内容及注意事项，最后对管道球阀使用过程中出现的三类典型故障进行详细的分析处理。

探讨集成电路封装制造如何提高生产效率下载：451 浏览：3471

赖永兴《电路系统研究》 2021年6期

摘要:

在当前集成电路封装制造中，考虑到集成电路封装的制造特点以及生产现状，要想提高集成电路封装制造的生产效率，就要立足现有生产条件，对生产流程和生产程序进行优化，并把握生产原则，制定具体的生产方案，保证集成电路封装制造能够在生产效率上获得全面提高。基于这一认识，我们应对集成电路封装制造引起足够的重视，认真分析其生产流程特点，从产品特性分析和产品制造流程优化入手，为集成电路封装制造提供有力的支持，保证集成电路封装制造的生产效率满足实际需要。

浅谈集成电路封测电子工程的工艺设计思路下载：452 浏览：3564

钱丹雁《电路系统研究》 2021年5期

摘要:

随着社会经济的快速发展，我国在电子技术领域也取得了辉煌的成就，集成电路已经成为推动我国经济增长的重要产业。尤其是中美贸易战和中兴事件后，我们更是认识到了发展集成电路是一项关乎国家经济安全，模仿安全以及社会金融安全的重大事项。集成电路的生产过程中，封装与测试是较为重要的两个环节，决定着整个集成电路生产制造的质量和工艺。因此，对集成电路封测电子工程进行研究和设计是一项真正有益于经济增长和科技进步的事。

电池柔性封装材料高效双面一次性涂层成型技术研究下载：68 浏览：796

卢世雄1 王凯2 李举平1 葛朝明2 郑拓文2 杨智江2 李瑜2 《材料科学研究》 2024年6期

摘要:

本文从电池柔性材料防腐处理、爽滑处理两个工艺阶段分别介绍高效双面一次涂层成型技术及生产装置。

锂电池柔性封装材料工艺技术研究下载：75 浏览：855

王凯1 李举平2 卢世雄2 葛朝明2 杨智江2 高云升2 郑拓文2 李瑜2 《材料科学研究》 2024年6期

摘要:

锂电池柔性封装材料是软包锂电池组成的核心材料，其作用是保护内部电极，隔绝外界环境。本文从锂电池柔性封装材料结构、材料特性上进行介绍，重点阐述锂电池柔性封装材料生产工技术研究。

	在线客服
	客服电话：400-188-5008
	客服邮箱：service@ccnpub.com
	投诉举报：feedback@ccnpub.com

	在线客服：：点击联系客服
	联系电话：：400-188-5008
	客服邮箱：：service@ccnpub.com
	投诉举报：：feedback@ccnpub.com