铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究 下载：48 浏览：415

贾振华 徐国栋 汪玲 张红 《建模与系统仿真》 2025年4期

摘要: 基于CFD仿真技术开展了PCB铜层以及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究，为PCB热设计提供一定指导。结果表明，通过提高PCB铜层层数、铜层厚度以及铜层含铜量可显著改善PCB平面方向导热系数；通过提高PCB过孔数量、过孔覆铜厚度及过孔直径可明显增强固定区域的PCB垂直方向导热系数。