用于多层PCB板的毫米波功分器设计
贺莹 胡云
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参考文献( GB/T 7714-2015 ) 复制

贺莹 胡云,. 用于多层PCB板的毫米波功分器设计[J]. 天线研究,2023.2. DOI:.
摘要:
根据毫米波射频集成电路的应用需求,设计了一种可用于多层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器,功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时,采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。根据设计结果,功分器位于第二金属层时,在24 GHz-30 GHz范围内,其输入端口驻波小于1.3,输出端口驻波小于1.15,输出端口隔离度大于20 dB;当功分器位于第四金属层时,在24 GHz-27.5 GHz范围内,输入和输出端口驻波均小于1.4,输出端口隔离度大于20 dB。
关键词: 功分器;毫米波;基片集成同轴线;多层PCB
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