钎焊温度对纳米银焊膏真空钎焊Ni200合金接头组织与性能的影响
摘要:
采用改进的多元醇法制备纳米银线焊膏，制得的银焊膏性质稳定，微观形貌多呈线状，通过XRD和DSC对其成分和熔点进行了测试分析。随后采用制得的银焊膏对镍合金片(Ni200)进行真空钎焊试验，分析钎焊温度对钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明，增加钎焊温度可以提高钎焊接头内烧结组织的致密度，促进界面处原子间的互扩散作用，从而提高钎焊接头的抗剪强度。但温度过高时，接头性能略有下降。钎焊接头的抗剪强度在850℃时达到最大值42.5 MPa，较300℃时的抗剪强度增加了约912%。
