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基于混合键合技术的3D封装密度提升与万亿级晶体管集成路径研究
作者:
甘世诗
旷志陶
管孟
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1.四川省彭州市桂花镇三圣村6组41号，四川成都，611938；2.四川省彭州市隆丰镇回龙村8组48号，四川成都；611939；3.浙江省乐清市淡溪镇垟岙村，浙江温州，325608
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75
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220
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10.12428/zgjz2025.08.124
出刊日期：
2025-09-29
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出刊日期：
基于阻抗失配的二级EMI滤波器设计
作者:
郑琦琦
单位：
天津城市建设管理职业技术学院
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41
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469
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出刊日期：
2025-04-23
影响DCS系统信号稳定的问题探讨及对策
作者:
马孝贵
单位：
山西晋煤天源化工有限公司
下载量：
52
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出刊日期：
2025-04-23
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