检索
AI智能检索
学术期刊
首页
文章
期刊
投稿
首发
学术会议
图书中心
新闻
新闻动态
科学前沿
合作
我们
一封信
按学科分类
按期刊分类
医药卫生
(21)
工程技术
(38)
数学与物理
(12)
经济与管理
(12)
人文社科
(41)
化学与材料
(9)
信息通讯
(10)
地球与环境
(25)
生命科学
(2)
我要投稿
查看投稿进度
请选择
目标期刊
学术期刊
按学科分类
按期刊分类
医药卫生
(21)
工程技术
(43)
数学与物理
(12)
经济与管理
(12)
人文社科
(41)
化学与材料
(9)
信息通讯
(12)
地球与环境
(28)
生命科学
(3)
最新录用
刘佳--文章已录用《现代教育教学研究》2025-06-12
赖颖慧--文章已录用《中国医学研究》2025-06-12
李一博--文章已录用《当代艺术》2025-06-12
赵岚--文章已录用《中医研究杂志》2025-06-12
王红玉--文章已录用《中国中医药》2025-06-12
朱泳--文章已录用《中国机械研究》2025-06-12
刘佳微--文章已录用《中国职业教育》2025-06-12
顾毅--文章已录用《护理研究杂志》2025-06-12
卢世坤--文章已录用《可持续发展与创新》2025-06-11
李鸣--文章已录用《管理与科学》2025-06-11
李慧--文章已录用《医学研究杂志》2025-06-11
李慧--文章已录用《预防医学杂志》2025-06-11
王斌、袁喆--文章已录用《课程教育研究》2025-06-11
蒋艳玲、刘敏--文章已录用《护理研究杂志》2025-06-11
景博--文章已录用《气候变化研究》2025-06-11
孙瑞珈--文章已录用《水资源研究进展》2025-06-11
王飞--文章已录用《工程与技术研究》2025-06-11
赵博--文章已录用《课程教育研究》2025-06-11
陈志伟--文章已录用《建筑技术学报》2025-06-10
李宁--文章已录用《当代中文学刊》2025-06-10
首页
>
文章
投稿须知
检索
全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
81
浏览量：
479
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
中国半导体材料业的状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
94
浏览量：
519
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
商业言论自由的法制完善
作者:
周茂
单位：
四川省社会科学院，四川成都，610000
下载量：
115
浏览量：
1536
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2023.157041
出刊日期：
2025-03-17
浅谈广东省电子线领域的现状及未来发展趋势
作者:
林伟
单位：
广东省电线电缆行业协会，广东东莞，523808
下载量：
108
浏览量：
1152
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2023.157103
出刊日期：
2025-02-26
轻型钢结构的工业建筑设计研究
作者:
车松岩
单位：
上海市金属结构行业协会，上海，200040
下载量：
218
浏览量：
2037
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2022.157091
出刊日期：
2025-02-19
建筑材料标准化技术在工程管理中的重要作用
作者:
李孟强
单位：
中国菱镁行业协会，100036
下载量：
221
浏览量：
2573
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2023.158274
出刊日期：
2025-02-14
[1/1]
|<
<
1
>
>|
版权所有 © 2025 世纪中文出版社
京ICP备2024086036号-2
