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全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
81
浏览量：
473
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
新材料为芯片制造延续摩尔定律
作者:
Jeff
Dorsch
单位：
半导体工程
下载量：
82
浏览量：
478
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
深亚微米BiCMOS[B]芯片与制程剖面结构
作者:
潘桂忠1,2
单位：
1.上海贝岭股份有限公司；2.中国航天电子技术研究院第七七一研究所
下载量：
95
浏览量：
501
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
钝化层刻蚀对厚铝铝须缺陷影响的研究
作者:
吴智勇
单位：
上海华力微电子有限公司
下载量：
97
浏览量：
505
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
中国半导体材料业的状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
94
浏览量：
508
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
智能化时代,国产集成电路制造装备发展的新机遇
作者:
张国铭
单位：
北方华创科技集团股份有限公司
下载量：
92
浏览量：
506
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
集成电路制造的超洁净工程分析
作者:
秦建东
李玲
单位：
河南大学环境与规划学院
下载量：
97
浏览量：
509
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
集成电路制造过程中的质量与可靠性管理分析
作者:
陈亮
单位：
中国电子科技集团公司第二十四研究所，400060
下载量：
247
浏览量：
1503
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2023.157292
出刊日期：
2025-03-11
激光微加工技术在集成电路制造中的应用
作者:
陆晓凯
单位：
湖北久之洋红外系统股份有限公司，430223
下载量：
331
浏览量：
2355
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2022.157220
出刊日期：
2025-03-10
基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究
作者:
刘文平
单位：
武汉新芯集成电路制造有限公司，湖北省武汉市，430000
下载量：
76
浏览量：
1355
全文下载：
PDF
DOI：
10.12721/ccn.2023.157201
出刊日期：
2025-03-05
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