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晶圆代工厂面临的多项挑战
作者:
Mark
LaPedus
单位：
中国台湾电子工程专辑EE
Times
下载量：
77
浏览量：
456
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
集成电路芯片在新兴应用领域的发展趋势分析
作者:
石春琦
单位：
华东师范大学信息科学技术学院
下载量：
78
浏览量：
478
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展
作者:
刘宁1,2
杨辉1
姚力军2
王学泽2
袁海军2
单位：
1.浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院；2.宁波江丰电子材料股份有限公司
下载量：
83
浏览量：
497
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺
作者:
Mark
LaPedus
单位：
中国台湾电子工程专辑EE
Times
下载量：
80
浏览量：
474
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位：
上海市集成电路行业协会
下载量：
81
浏览量：
478
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
新材料为芯片制造延续摩尔定律
作者:
Jeff
Dorsch
单位：
半导体工程
下载量：
82
浏览量：
481
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
上海集成电路产业的节能减排及环境保护状况
作者:
杨荣斌
单位：
上海科技情报研究所
下载量：
80
浏览量：
478
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
集成装置预制安装一体化的实践与探讨
作者:
李伟才
陈令军
单位：
大庆油田工程建设有限公司建材公司
下载量：
92
浏览量：
435
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-15
人工智能AI需要的硬件技术分析
作者:
Nick
Tausanovitch
单位：
Netronome系统有限公司
下载量：
92
浏览量：
502
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
深亚微米BiCMOS[B]芯片与制程剖面结构
作者:
潘桂忠1,2
单位：
1.上海贝岭股份有限公司；2.中国航天电子技术研究院第七七一研究所
下载量：
95
浏览量：
505
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-14
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