检索
AI智能检索
学术期刊
首页
文章
期刊
投稿
首发
学术会议
图书中心
新闻
新闻动态
科学前沿
合作
我们
一封信
按学科分类
按期刊分类
医药卫生
(21)
工程技术
(38)
数学与物理
(12)
经济与管理
(12)
人文社科
(41)
化学与材料
(9)
信息通讯
(10)
地球与环境
(25)
生命科学
(2)
我要投稿
查看投稿进度
请选择
目标期刊
学术期刊
按学科分类
按期刊分类
医药卫生
(21)
工程技术
(43)
数学与物理
(12)
经济与管理
(12)
人文社科
(41)
化学与材料
(9)
信息通讯
(12)
地球与环境
(28)
生命科学
(3)
最新录用
朱成明--文章已录用《现代物理学报》2025-06-06
张月柳--文章已录用《中国医学研究》2025-06-06
金燕仙--文章已录用《中国教育研究》2025-06-06
徐全亮--文章已录用《文学研究》2025-06-06
李姣--文章已录用《教育研究与发展论坛》2025-06-06
王万--文章已录用《交通技术研究》2025-06-06
王飞--文章已录用《工程与技术研究》2025-06-06
何文笔--文章已录用《法学学报》2025-06-06
于焱--文章已录用《中国教育研究》2025-06-06
赵佳宁--文章已录用《中国教育探索》2025-06-06
郭阳--文章已录用《人工智能研究》2025-06-06
朱彩凤--文章已录用《电力研究》2025-06-06
何红梅--文章已录用《现代物理学报》2025-06-06
王华--文章已录用《教学管理研究》2025-06-06
廖腾--文章已录用《交叉科学研究》2025-06-06
史阳阳--文章已录用《计算机研究与应用》2025-06-06
瞿波--文章已录用《中国教育研究》2025-06-05
祁浩权 余正忠--文章已录用《教育研究与发展论坛》2025-06-05
刘德志--文章已录用《中国教育研究》2025-06-05
刘菁雯--文章已录用《语文教学与创新研究》2025-06-05
首页
>
文章
投稿须知
检索
全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析
作者:
王龙兴
单位:
上海市集成电路行业协会
下载量:
81
浏览量:
476
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-15
中国半导体材料业的状况分析
作者:
王龙兴
单位:
上海市集成电路行业协会
下载量:
94
浏览量:
514
全文下载:
PDF
DOI:
出刊日期:
2025-04-14
商业言论自由的法制完善
作者:
周茂
单位:
四川省社会科学院,四川成都,610000
下载量:
115
浏览量:
1531
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2023.157041
出刊日期:
2025-03-17
浅谈广东省电子线领域的现状及未来发展趋势
作者:
林伟
单位:
广东省电线电缆行业协会,广东东莞,523808
下载量:
108
浏览量:
1148
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2023.157103
出刊日期:
2025-02-26
轻型钢结构的工业建筑设计研究
作者:
车松岩
单位:
上海市金属结构行业协会,上海,200040
下载量:
218
浏览量:
2029
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2022.157091
出刊日期:
2025-02-19
建筑材料标准化技术在工程管理中的重要作用
作者:
李孟强
单位:
中国菱镁行业协会,100036
下载量:
221
浏览量:
2565
全文下载:
PDF
DOI:
10.12721/ccn.2023.158274
出刊日期:
2025-02-14
[1/1]
|<
<
1
>
>|
版权所有 © 2025 世纪中文出版社
京ICP备2024086036号-2