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集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发
作者:
王一鸣1，2
单位：
1.青海大学；2.清华大学科技与社会研究所
下载量：
65
浏览量：
490
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-21
中国集成电路贸易的结构特征、比较优势及增长潜力测算
作者:
邵军
单位：
东南大学经济管理学院
下载量：
83
浏览量：
503
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-18
CMOS抗辐射加固集成电路单粒子效应仿真研究进展
作者:
赵元富1,2,3
王亮1
舒磊2
刘家齐1
刘琳1
岳素格1
李同德1
李园3
顾问3
单位：
1.北京微电子技术研究所；2.哈尔滨工业大学航天学院；3.北京工业大学微电子学院
下载量：
95
浏览量：
530
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
单粒子软错误的数值仿真技术
作者:
毕津顺1,2
单位：
1.中国科学院微电子研究所；2.中国科学院大学微电子学院
下载量：
95
浏览量：
516
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
一种多端口非阻塞纹理Cache设计与实现
作者:
郑新建1,2
龙强1,2
王维1,2
单位：
1.航空工业西安航空计算技术研究所；2.集成电路与微系统设计航空科技重点实验室
下载量：
80
浏览量：
479
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
IGBT模块的封装技术分析
作者:
王莉菲
单位：
华大半导体有限公司
下载量：
11
浏览量：
209
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
EHD喷墨打印制备微热板气敏材料的研究
作者:
曹睿
余隽
吴昊
朱思鹏
李中洲
唐祯安
单位：
大连理工大学电信学部生物医学工程学院辽宁省集成电路技术重点实验室
下载量：
14
浏览量：
406
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PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
政府科研项目管理过程中的问题分析及对策研究
作者:
董欣宇1
江姝颖2
单位：
1.上海集成电路技术与产业促进中心；2.复旦大学计算机学院
下载量：
40
浏览量：
469
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
应用于微测辐射热计的12位SAR ADC的设计
作者:
黄伟奇
唐祯安
单位：
大连理工大学电子信息与电气工程学部辽宁省集成电路技术重点实验室
下载量：
17
浏览量：
430
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PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
高效率低成本嵌入式闪存存储器的测试方案
作者:
钱亮
单位：
上海华虹计通智能系统股份有限公司
下载量：
23
浏览量：
294
全文下载：
PDF
DOI：
出刊日期：
2025-04-16
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