IGBT模块的封装技术分析
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作者: 王莉菲；
作者单位: 华大半导体有限公司；
关键词: 集成电路制造；功率半导体；绝缘栅双极晶体管模块；封装技术；
摘要: 功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。