三轮测试中的失效经常表现为芯片受损,从封装生产加工角度,分析芯片不同物理规格(包括芯片表面是否需要增加聚酰胺纤维)条件对双界面卡片三轮测试的影响,进而给出改善三轮测试表现的方案。基于实际生产实验数据,对比芯片在不同物理规格下的三轮测试表现,确认通过缩小芯片面积、增加芯片厚度、芯片表面增加聚酰胺纤维等,可以提升双界面卡片三轮测试表现。通过分析三组对比实验的结果,给出了从芯片物理规格角度提升双界面卡片三轮测试效果的方法。