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防止IGBT测试短路烧针的改进方法研究
DOI
:
,
PDF
下载:
70
浏览: 437
作者
:
方园
;
作者单位
:
上海先进半导体制造股份有限公司
;
关键词
:
集成电路制造
;
IGBT
;
测试
;
短路
;
针卡
;
摘要:
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种混合型电力电子器件,具有工作频率高、驱动电路简单、电流大、电压高、耐用等优点,广泛应用于工业控制、智能电网、轨道交通以及家电等领域。为提高封装阶段的成品率,晶圆代工厂大都会进行硅片级的静态参数测试,而在测试过程中,测试针卡(probe)有时会因硅片生产过程中引入的缺陷导致的短路而烧毁。通过对测试程序的优化,从根本上消除了测试过程中烧毁针卡的可能性。
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