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IGBT模块的封装技术分析
作者: 王莉菲 单位: 华大半导体有限公司 下载量:11 浏览量:168
全文下载:PDF DOI: 出刊日期:2025-04-16
改善多晶硅染色解析度的研究
作者: 方园 单位: 上海先进半导体制造股份有限公司 下载量:70 浏览量:440
全文下载:PDF DOI: 出刊日期:2025-04-15
防止IGBT测试短路烧针的改进方法研究
作者: 方园 单位: 上海先进半导体制造股份有限公司 下载量:70 浏览量:439
全文下载:PDF DOI: 出刊日期:2025-04-15
新材料为芯片制造延续摩尔定律
作者: Jeff Dorsch 单位: 半导体工程 下载量:82 浏览量:478
全文下载:PDF DOI: 出刊日期:2025-04-15

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