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铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究 下载：48 浏览：456

贾振华 徐国栋 汪玲 张红 《建模与系统仿真》 2025年4期

摘要:
基于CFD仿真技术开展了PCB铜层以及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究，为PCB热设计提供一定指导。结果表明，通过提高PCB铜层层数、铜层厚度以及铜层含铜量可显著改善PCB平面方向导热系数；通过提高PCB过孔数量、过孔覆铜厚度及过孔直径可明显增强固定区域的PCB垂直方向导热系数。

电子信息技术在企业安全管理中的应用研究 下载：262 浏览：1646

​徐国栋 《电路系统研究》 2023年5期

摘要:
在企业经营发展过程中，安全管理工作发挥着重要的作用，关系到企业可持续发展。很多企业在安全管理过程中利用电子信息技术，但是在实际工作中可能会泄漏一些信息，影响到企业的运行管理。因此企业安全管理人员需要合理利用电子信息技术，充分发挥出电子信息技术的作用。
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